ds18b20详细中文资料

2023-07-01

第一篇:ds18b20详细中文资料

DS18B20学习总结

及其高精度温度测量的实现

1.1 DS18B20简介

DS18B20是美国DALLAS半导体公司生产的可组网数字式温度传感器. 主要由三个数据部件组成:64的激光ROM,温度灵敏原件,非易失性温度告警触发器TH和TL。 封装如图一:

图一 1.

2DS18B20的特点:

1. 独特的单线接口方式,DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯。

2. DS18B20支持多点组网功能,多个DS18B20可以并联在唯一的三线上,实现多点测温。 3. DS18B20在使用中不需要任何外围元件。

4. 测温范围-55℃~+125℃,固有测温分辨率0.5℃。 5. 测量结果以9位数字量方式串行传送。

内部结构框图如图二所示。

图二

2.1 访问温度计的协议:

(一)初始化

(二)ROM操作命令

(三)存贮器操作命令

(四)处理/数据

由热敏原件中晶振特性计算出所测的温度。 注意:复位操作如下图三

图三 必需要给DS18B20输入脉冲激活其复位功能。

DS18B20的驱动程序:

/*************************此部分为18B20的驱动程序*************************************/

#include #include sbit D18B20=P3^7; sbit error=P3^4; #define NOP() _nop_() /* 定义空指令 */ #define _Nop() _nop_() /*定义空指令*/ void TempDelay (unsigned char idata us); void Init18b20 (void); void WriteByte (unsigned char idata wr); //单字节写入 void read_bytes (unsigned char idata j); unsigned char CRC (unsigned char j); void GemTemp (void); void Config18b20 (void); void ReadID (void); void TemperatuerResult(void); bit flag; unsigned int idata Temperature; unsigned char idata temp_buff[9]; //存储读取的字节,read scratchpad为9字节,read rom ID为8字节 unsigned char idata id_buff[8];

unsigned char idata crc_data; unsigned char code CrcTable [256]={ 0, 94, 188, 226, 97, 63, 221, 131, 194, 156, 126, 32, 163, 253, 31, 65, 157, 195, 33, 127, 252, 162, 64, 30, 95, 1, 227, 189, 62, 96, 130, 220, 35, 125, 159, 193, 66, 28, 254, 160, 225, 191, 93, 3, 128, 222, 60, 98, 190, 224, 2, 92, 223, 129, 99, 61, 124, 34, 192, 158, 29, 67, 161, 255, 70, 24, 250, 164, 39, 121, 155, 197, 132, 218, 56, 102, 229, 187, 89, 7, 219, 133, 103, 57, 186, 228, 6, 88, 25, 71, 165, 251, 120, 38, 196, 154, 101, 59, 217, 135, 4, 90, 184, 230, 167, 249, 27, 69, 198, 152, 122, 36, 248, 166, 68, 26, 153, 199, 37, 123, 58, 100, 134, 216, 91, 5, 231, 185, 140, 210, 48, 110, 237, 179, 81, 15, 78, 16, 242, 172, 47, 113, 147, 205, 17, 79, 173, 243, 112, 46, 204, 146, 211, 141, 111, 49, 178, 236, 14, 80, 175, 241, 19, 77, 206, 144, 114, 44, 109, 51, 209, 143, 12, 82, 176, 238, 50, 108, 142, 208, 83, 13, 239, 177, 240, 174, 76, 18, 145, 207, 45, 115, 202, 148, 118, 40, 171, 245, 23, 73, 8, 86, 180, 234, 105, 55, 213, 139, 87, 9, 235, 181, 54, 104, 138, 212, 149, 203, 41, 119, 244, 170, 72, 22, 233, 183, 85, 11, 136, 214, 52, 106, 43, 117, 151, 201, 74, 20, 246, 168, 116, 42, 200, 150, 21, 75, 169, 247, 182, 232, 10, 84, 215, 137, 107, 53};

void GetTemp() {

if(TIM==100)

{ TIM=0;

TemperatuerResult();

每隔 1000ms 读取温度。

void TemperatuerResult(void) {

p = id_buff;

ReadID();

//先确定是第几个DS18B20

Config18b20(); //配置DS18B20的报警温度和分辨度

Init18b20 ();

//复位)

WriteByte(0xcc);

//skip rom

WriteByte(0x44);

//Temperature convert

Init18b20 ();

//复位)

WriteByte(0xcc);

//skip rom

WriteByte(0xbe);

//read Temperature

p = temp_buff;

GemTemp(); //读取温度

}

void GemTemp (void) {

read_bytes (9);

if (CRC(9)==0) //校验正确

{

Temperature = temp_buff[1]*0x100 + temp_buff[0]; //

Temperature *= 0.0625;

Temperature /= 16;

TempDelay(1);

} } *Function:CRC校验 *parameter: *Return: *Modify: *************************************************************/ unsigned char CRC (unsigned char j) {

unsigned char idata i,crc_data=0;

for(i=0;i

crc_data = CrcTable[crc_data^temp_buff[i]];

return (crc_data); }

/************************************************************ *Function:向18B20写入一个字节 *parameter: *Return: *Modify:

void WriteByte (unsigned char idata wr) //单字节写入 {

unsigned char idata i;

for (i=0;i<8;i++)

{

D18B20 = 0;

_nop_();

D18B20=wr&0x01;

TempDelay(3);

//delay 45 uS //

5 _nop_();

_nop_();

D18B20=1;

wr >>= 1;

} }

/************************************************************ *Function:读18B20的一个字节 *parameter: *Return: *Modify: *************************************************************/ unsigned char ReadByte (void)

//读取单字节

unsigned char idata i,u=0;

for(i=0;i<8;i++)

{

D18B20 = 0;

u >>= 1;

D18B20 = 1;

if(D18B20==1)

u |= 0x80;

TempDelay (2);

_nop_();

}

return(u); } /************************************************************ *Function:读18B20 *parameter: *Return: *Modify: *************************************************************/ void read_bytes (unsigned char idata j) {

unsigned char idata i;

for(i=0;i

{

*p = ReadByte();

p++;

} } /************************************************************ *Function:延时处理 *parameter: *Return: *Modify: *************************************************************/ void TempDelay (unsigned char idata us) {

while(us--); } /************************************************************ *Function:18B20初始化 *parameter: *Return: *Modify: *************************************************************/ void Init18b20 (void) {

D18B20=1;

_nop_();

D18B20=0;

TempDelay(80);

//delay 530 uS//80

_nop_();

D18B20=1;

TempDelay(14);

//delay 100 uS//14

_nop_();

_nop_();

_nop_();

if(D18B20==0)

{flag = 1; error=0; }

//detect 1820 success!

else

{flag = 0; error=1; }

//detect 1820 fail!

TempDelay(20);

//20

_nop_();

_nop_();

D18B20 = 1; }

/************************************************************

向18B20写入一个字节 *parameter: *Return: *Modify: *************************************************************/ void WriteByte (unsigned char idata wr) //单字节写入 {

unsigned char idata i;

for (i=0;i<8;i++)

{

D18B20 = 0;

_nop_();

D18B20=wr&0x01;

TempDelay(3);

//delay 45 uS //5

_nop_();

_nop_();

D18B20=1;

wr >>= 1;

} }

/************************************************************

读18B20的一个字节

*/ unsigned char ReadByte (void)

//读取单字节 {

unsigned char idata i,u=0;

for(i=0;i<8;i++)

{

D18B20 = 0;

u >>= 1;

D18B20 = 1;

if(D18B20==1)

u |= 0x80;

TempDelay (2);

_nop_();

}

return(u); }

/************************************************************ 3.1.2

SPI数据线配置。

/*************************此部分为74HC595的驱动程序使用SPI总线连接*************************************/

#include #include

#define NOP()

_nop_()

/* 定义空指令 */ #define _Nop() _nop_()

/*?定义空指令*/ void HC595SendData(unsigned int SendVal);

//SPI IO sbit

MOSIO =P1^5; sbit

R_CLK =P1^6; sbit

S_CLK =P1^7; sbit

IN_PL =P3^4;

//74HC165 shift load

把数据加载到锁存器中 sbit

IN_Dat=P3^5;

//74HC165 output

数据移出 sbit

OE

=P3^6;

/********************************************************************************************************* ** 函数名称: HC595SendData ** 功能描述: 向SPI总线发送数据

*********************************************************************************************************/ void HC595SendData(unsigned int SendVal) {

unsigned char i;

for(i=0;i<16;i++)

{

if((SendVal<

else MOSIO=0;

S_CLK=0;

NOP();

NOP();

S_CLK=1;

}

R_CLK=0; //set dataline low

NOP();

NOP();

R_CLK=1; //片选

OE=0; }

3.1.

3试验数码管上显示温度

#include extern GetTemp();

//声明引用外部函数 extern unsigned int idata Temperature;

// 声明引用外部变量 void delay(unsigned int i);

sbit

LS138A=P2^2;

//管脚定义 sbit

LS138B=P2^3; sbit

LS138C=P2^4;

//此表为 LED 的字模, 共阴数码管 0-9 -

unsigned char code Disp_Tab[] = {0x3f,0x06,0x5b,0x4f,0x66,0x6d,0x7d,0x07,0x7f,0x6f,0x40}; unsigned long LedOut[5],LedNumVal; void system_Ini() {

TMOD|= 0x11;

TH1 = 0xD8;

//10

TL1 = 0xF0;

IE = 0x8A;

TR1 = 1 main() { unsigned char i;

system_Ini();

while(1)

{

GetTemp();

/********以下将读18b20的数据送到LED数码管显示*************/

LedNumVal=Temperature;

//把实际温度送到LedNumVal变量中

LedOut[0]=Disp_Tab[LedNumVal%10000/1000];

LedOut[1]=Disp_Tab[LedNumVal%1000/100];

LedOut[2]=Disp_Tab[LedNumVal%100/10]; //十位

LedOut[3]=Disp_Tab[LedNumVal%10];

//个位

for(i=0; i<4; i++)

{

P0 = LedOut[i] ;

switch(i)

{

//138译码

case 0:LS138A=0; LS138B=0; LS138C=0; break;

case 1:LS138A=1; LS138B=0; LS138C=0; break;

case 2:LS138A=0; LS138B=1; LS138C=0; break;

case 3:LS138A=1; LS138B=1; LS138C=0; break;

}

delay(100);

}

P0 = 0;

} }

//延时程序

void delay(unsigned int i) {

char j;

for(i; i > 0; i--)

for(j = 200; j > 0; j--); } 4.1 讨论DS18B20的自动报警功能实现。

DS18B20只是一个测温元件,所谓的报警功能要通过程序由单片机来实现。

DS18B20温度传感器的内部存储器包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的EERAM。高速暂存RAM的结构为8字节的存储器,头2个字节包含测得的温度信息,第3和第4字节TH(报警温度上限)和TL(报警温度下限)的拷贝。第5个字节,为配置寄存器,它的内容用于确定温度值的数字转换分辨率。第

6、

7、8字节保留未用。要实现报警,完成温度转换后,就把测得的温度值与RAM中的TH、TL字节内容作比较(当然要自己编程序)。若T>TH或T

第二篇:DS18B20的各个ROM命令

1、 Read ROM[33H]

2、 Match ROM[55H]

这个是匹配ROM命令,后跟64位ROM序列,让总线控制器在多点总线上定位一只特定的DS18B20。只有和64位ROM序列完全匹配的DS18B20才能响应随后的存储器操作。所有和64位ROM序列不匹配的从机都将等待复位脉冲。这条命令在总线上有单个或多个器件时都可以使用。

3、Skip ROM[0CCH]

这条命令允许总线控制器不用提供64位ROM编码就使用存储器操作命令,在单点总线情况下,可以节省时间。如果总线上不止一个从机,在Skip ROM命令之后跟着发一条读命令,由于多个从机同时传送信号,总线上就会发生数据冲突(漏极开路下拉效果相当于相“与”)

4、Search ROM[0F0H]

当一个系统初次启动时,总线控制器可能并不知道单线总线上有多个器件或它们的64位编码,搜索ROM命令允许总线控制器用排除法识别总线上的所有从机的64位编码。

5、Alarm Search[0ECH]

这条命令的流程和Search ROM相同。然而,只有在最近一次测温后遇到符合报警条件的情况,DS18B20才会响应这条命令。报警条件定义为温度高于TH或低于TL。只要DS18B20不掉电,报警状态将一直保持,知道再一次测得的温度值达不到报警条件。

6、Write Scratchpad[4EH]

这个命令向DS18B20的暂存器TH和TL中写入数据。可以在任何时刻发出复位命令来中止写入。

7、Read Scratchpad[0BEH]

这个命令读取暂存器的内容。读取将从第1个字节开始,一直进行下去,直到第9(CRC)字节读完。如果不想读完所有字节,控制器可以在任何时间发出复位命令来中止读取。

8、Copy Scratchpad[48H]

这个命令把暂存器的内容拷贝到DS18B20的E2ROM存储器里,即把温度报警触发字节存入非易失性存储器里。如果总线控制器在这条命令之后跟着发出读时间隙,而DS18B20又忙于把暂存器拷贝到E2存储器,DS18B20就会输出一个0,如果拷贝结束的话,DS18B20则输出1。如果使用寄生电源,总线控制器必须在这条命令发出后立即启动强上拉并保持10ms。

9、Convert T[44H]

这条命令启动一次温度转换而无需其他数据。温度转换命令被执行,而后DS18B20保持等待状态。如果总线控制器在这条命令之后跟着发出时间隙,而DS18B20又忙于做时间转换的话,DS18B20将在总线上输出0,若温度转换完成,则输出1,。如果使用寄生电源,总线控制必须在发出这条命令后立即启动强上拉,并保持500ms以上时间。

10、Recall E2

这条命令把报警触发器里的值拷贝回暂存器。这种拷贝操作在DS18B20上电时自动执行,这样器件一上电,暂存器里马上就存在有效的数据了。若在这条命令发出之后发出读数据隙,器件会输出温度转换忙的标识:0为忙,1为完成。

11、Read Power Supply[0B4H]

若把这条命令发给DS18B20后发出读时间隙,器件会返回它的电源模式:0为寄生电源,1为外部电源。

第三篇:数字温度传感器DS18B20控制接口设计

摘 要: DS18B20是一款经典的单总线数字温度传感器芯片,较传统的温度传感器具有结构简单、体积小、功耗小、抗干扰能力强、使用简单、可组网实现多点温度测量等优点。本设计简要介绍了数字温度传感器DS18B20 的特性及工作原理,着重论述了用FPGA实现对此传感器的控制,并将测到的温度在LED数码管上显示出来。

关键词:DS18B20;温度传感器;FPGA;LED数码管

Abstract: DS18B20 is a classic single-bus digital temperature sensor chip, the more traditional temperature sensor has a simple structure, small size, low power consumption, and anti-interference ability, easy to use networking to achieve multi-point temperature measurement. The design brief describes the features and working principle of the digital temperature sensor DS18B20, focuses on the control of this sensor using FPGA, and the measured temperature is displayed on the LED digital tube. Keywords: DS18B20; temperature sensor; FPGA; LED digital tube

1 引言

传统的温度传感器系统大都采用放大、调理、A/ D 转换, 转换后的数字信号送入计算机处理, 处理电路复杂、可靠性相对较差, 占用计算机的资源较多。DS18B20 是一线制数字温度传感器, 它可将温度信号直接转换成串行数字信号送给微处理器, 电路简单, 成本低, 每一只DS18B20 内部的ROM 存储器都有唯一的64位系列号, 在1 根地址/ 信号线上可以挂接多个DS18B20, 易于扩展, 便于 组网和多点测量。

随着科技的发展 ,温度的实时显示系统应用越来越广泛 ,比如空调遥控器上当前室温的显示、热水器温度的显示等等。实现温度的实时采集与显示系统有很多种解决方案 ,本文使用全数字温度传感器DS18B20来实现温度的实时采集FPGA作为控制中心与数据桥梁;LED数码管作为温度实时显示器件。其中DS18B20作为FPGA的外部信号源,把所采集到的温度转换为数字信号,通过接口 (113脚)传给FPGA,FPGA启动ROM内的控制程序驱动LED数码管,通过IO口和数据线把数据传送给LED数码管,将采集到的温度实时显示出来。该设计结构简单、测温准确,成本低,工作稳定可靠,具有一定的实际应用价值。

2 DS18B20数字温度传感器介绍

DS18B20温度传感器是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器,与传统的热敏电阻等测温元件相比,它能直接读出被测温度,并且可根据实际要求通过简单的编程实现9~12位的数字值读数方式。DS18B20的性能特点如下:

2.1 DS18B20的性能特点

1独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信; ○2多个DS18B20可以并联在惟一的三线上,实现多点组网功能; ○3无须外部器件; ○4可通过数据线供电,电压范围为3.0~5.5V; ○5零待机功耗; ○6温度以9或12位数字; ○7用户可定义报警设置; ○8报警搜索命令识别并标志超过程序限定温度(温度报警条件)的器件; ○9负电压特性,电源极性接反时,温度计不会因发热而烧毁,但不能正常工作;○ 2.2 DS18B20的内部结构图

DS18B20采用3脚PR-35封装或8脚SOIC封装,其内部结构框图如图2-1所示。

图2-1 DS18B20内部结构框图 图2-2 DS18B20字节定义

64位ROM的结构开始8位是产品类型的编号,接着是每个器件的惟一的序号,共有48位,最后8位是前面56位的CRC检验码,这也是多个DS18B20可以采用一线进行通信的原因。温度报警触发器TH和TL,可通过软件写入户报警上下限。DS18B20温度传感器的内部存储器还包括一个高速暂存RAM和一个非易失性的可电擦除的EERAM。高速暂存RAM的结构为8字节的存储器,结构如图2-2所示。头2个字节包含测得的温度信息,第3和第4字节TH和TL的拷贝,是易失的,每次上电复位时被刷新。第5个字节,为配置寄存器,它的内容用于确定温度值的数字转换分辨率。DS18B20工作时寄存器中的分辨率转换为相应精度的温度数值。该字节各位的定义如图3-4所示。低5位一直为1,TM是工作模式位,用于设置DS18B20在工作模式还是在测试模式,DS18B20出厂时该位被设置为0,用户要去改动,R1和R0决定温度转换的精度位数,来设置分率。 2.3 DS18B20测温原理

DS18B20内部的低温度系数振荡器是一个振荡频率随温度变化很小的振荡器,为计数器1提供一个频率稳定的计数脉冲。

高温度系数振荡器是一个振荡频率对温度很敏感的振荡器,为计数器2提供一个频率随温度变化的计数脉冲。初始时,温度寄存器被预置成-55℃,每当计数器1从预置数开始减计数到0时,温度寄存器中寄存的温度值就增加1℃,这个过程重复进行,直到计数器2计数到0时便停止。 初始时,计数器1预置的是与-55℃相对应的一个预置值。以后计数器1每一个循环的预置数都由斜率累加器提供。为了补偿振荡器温度特性的非线性性,斜率累加器提供的预置数也随温度相应变化。计数器1的预置数也就是在给定温度处使温度寄存器寄存值增加1℃计数器所需要的计数个数。

DS18B20内部的比较器以四舍五入的量化方式确定温度寄存器的最低有效位。在计数器2停止计数后,比较器将计数器1中的计数剩余值转换为温度值后与0.25℃进行比较,若低于0.25℃,温度寄存器的最低位就置0;若高于0.25℃,最低位就置1;若高于0.75℃时,温度寄存器的最低位就进位然后置0。这样,经过比较后所得的温度寄存器的值就是最终读取的温度值了,其最后位代表0.5℃,四舍五入最大量化误差为±1/2LSB,即0.25℃。

温度寄存器中的温度值以9位数据格式表示,最高位为符号位,其余8位以二进制补码形式表示温度值。测温结束时,这9位数据转存到暂存存储器的前两个字节中,符号位占用第一字节,8位温度数据占据第二字节。

DS18B20测量温度时使用特有的温度测量技术。DS18B20内部的低温度系数振荡器能产生稳定的频率信号;同样的,高温度系数振荡器则将被测温度转换成频率信号。当计数门打开时,DS18B20进行计数,计数门开通时间由高温度系数振荡器决定。芯片内部还有斜率累加器,可对频率的非线性度加以补偿。测量结果存入温度寄存器中。一般情况下的温度值应该为9位,但因符号位扩展成高8位,所以最后以16位补码形式读出。 2.4 DS18B20供电方式

DS18B20有两种供电方式,一种是寄生电源强上拉供电方式,一种是外部供电方式,如下图:

图2-3 寄生电源强上拉供电方式电路图

在寄生电源供电方式下,DS18B20 从单线信号线上汲取能量:在信号线 DQ 处于高电平期间把能量储存在内部电容里,在信号线处于低电平期间消耗电容上的电能工作,直到高电平到来再给寄生电源(电容)充电。为了使 DS18B20 在动态转换周期中获得足够的电流供应,当进行温度转换或拷贝到 E2 存储器操作时,用 MOSFET 把 I/O 线直接拉到 VCC 就可提供足够的电流,在发出任何涉及到拷贝到 E2 存储器或启动温度转换的指令后,必须在最多 10μS 内把 I/O 线转换到强上拉状态。在强上拉方式下可以解决电流供应不走的问题,因此也适合于多点测温应用,缺点就是要多占用一根 I/O 口线进行强上拉切换。

图2-4 外部电源供电方式电路图

在外部电源供电方式下,DS18B20 工作电源由 VDD 引脚接入,此时 I/O 线不需要强上拉,不存在电源电流不足的问题,可以保证转换精度,同时在总线上理论可以挂接任意多个 DS18B20 传感器,组成多点测温系统。在外部供电的方式下,DS18B20的GND引脚不能悬空,否则不能转换温度,读取的温度总是 85℃。 3 设计需求

1温度测量范围:-55℃~+125℃ ○2可编程为9位~12位A/D转换精度 ○3测温分辨率可达0.0625℃ ○4 LED数码管直读显示 ○4 设计方案

4.1 硬件设计

将[DF2C8]FPGA 核心板和[EB-F2]基础实验板连接在一起,同时使能DS18B20 模块和数码管模块:数码管使能:用“短路帽”将实验板上的JP4和JP5全部短接。DS18B20 温度传感器使能跳线JP10 全部短接,元件安装示意如下图4-1和4-2(注意方向,半圆形的一边朝板子内部,平面朝外,和板上的图示一致)。

图 4-1:数码管使能图示 图 4-2:温度传感器安装和使能图示

4.1.1 温度传感器 DS18B20 电路

基础实验板上提供了一个由DS18B20构成的温度测量模块,其原理如图4-3所示。该电路选择外部供电方式。外部电源供电方式工作稳定可靠, 抗干扰能力强。

图4-3 单线制温度传感器 DS18B20 电路图

DS18B20与[DF2C8]FPGA核心板的连接关系如表4-1所示

表 4-1:DS18B20与[DF2C8]FPGA核心板连接时的管脚对应关系

4.1.2 数码管显示电路

基础实验板上具有2个共阳极的位七段数码管,构成8位构,其电路如图4-4 所示。

图 4-4:七段数码管显示电路图

数码管的控制引脚由两个跳线JP4和JP5使能(如图4-1所示) R10~R17是段码上的限流电阻,位码由于电流较大,采用了PNP三极管驱动。当位码驱动信号为低电平(0)时,对应的数码管才能操作;当段码驱动信号为低电平(0)时,对应的段码点亮。数码管不核心板连接时的管脚对应如表4-2所示:

表 4-2:数码管与[DF2C8]FPGA核心板连接时的管脚对应关系

4.2 HDL编码 4.2.1 时序

(1)复位: 使用DS18B20 时, 首先需将其复位, 然后才能执行其它命令。复位时, 主机将数据线拉为低电平并保持480Ls~ 960Ls, 然后释放数据线, 再由上拉电阻将数据线拉高15~ 60Ls, 等待DS18B20 发出存在脉冲, 存在脉冲有效时间为60~ 240Ls, 这样, 就完成了复位操作。其复位时序如图4-5所示。

图4-5:初始化时序

图4-6:写时序

(2)写时隙: 在主机对DS18B20 写数据时, 先将数据线置为高电平, 再变为低电平, 该低电平应大于1us。在数据线变为低电平后15us 内, 根据写“1”或写“0” 使数据线变高或继续为低。DS18B20 将在数据线变成低电平后15us~ 60us 内对数据线进行采样。要求写入DS18B20 的数据持续时间应大于60us 而小于120us, 两次写数据之间的时间间隔应大于1us。写时隙的时序如图4-6 所示

(3)读时隙 :当主机从DS18B20 读数据时, 主机先将数据线置为高电平, 再变为低电平, 该低电平应大于1us, 然后释放数据线, 使其变为高电平。DS18B20 在数据线从高电平变为低电平的15us 内将数据送到数据线上。主机可在15us 后读取数据线。读时隙的时序如图4-7 所示。

图4-7 :读时隙

4.2.2 DS18B20 的操作命令

主机可通过一线端口对DS18B20 进行操作, 其步骤为: 复位( 初始化命令) -> ROM 功能命令-> 存储器功能命令-> 执行/ 数据, DS18B20 的ROM 命令有5个( 见表1) , 存储器命令有6个( 见表2) 。命令的执行都是由复位、多个读时隙和写时隙基本时序单元组成。因此, 只要将复位、读时隙、写时隙的时序了解清楚, 使用DS18B20 就比较容易了, 时序如上文所述。

表4-3: 存储器命令操作表 表4-4:ROM命令功能操作表

4.2.3 Verilog HDL编码

详细Verilog HDL代码参见工程文件:DF2C8_13_DS18B20 工程文件中含有三个v 文件,LED_CTL.v 是数码管显示功能模块,DS18B20_CTL.v 是温度传感器的控制模块,TEMP.v 为顶层模块,实例化了前面两个模块,并将采集的温度值送至数码管中进行显示。其中最主要的温度传感器的控制模块,DS18B20_CTL.v。该程序对DS18B20 进行控制, 不仅可以简化程序, 还可以缩短1 次温度转换所需的时间. 这样的话, 1 次温度转换和数字温度值输出循环所涉及到的控制命令、数据交换和所需时隙如图4-8所示。

.

图4-8:1次温度转换的控制命令和时隙

5 仿真测试结果

5.1 仿真波形

温度测量模块仿真结果如图6-1所示:

图5-1:仿真波形

5.2 结果显示

下载配置文件后,可在数码管上观察到带一位小数的温度数值。如果用手捏住传感器,会发现显示的温度在升高。如下图:

图5-2 测温效果图示

参考文献:

[1] 沙占友 集成传感器的应用[M]. 中国电力出版社. [2] 罗钧,童景琳. 智能传感器数据采集与信号处理[M]. 化学工业出版社

[3] 周月霞,孙传友. DS18B20硬件连接及软件编程[J]. 传感器世界,2001,12. [4] 王晓娟,张海燕,梁延兴.基于DS18B20的温度实时采集与显示系统的设计与实现[J]. , 2007:38-41. [5] 党 峰, 王敬农, 高国旺. 基于DS18B20 的数字式温度计的实现[ J] . 山西电子技术, 2007( 3) [6] 金伟正. 单线数字温度传感器的原理与应用[ J] . 仪表技术与传感器, 2000( 7) : 42- 43. [7]DS18B20 Datasheet [ EB/ OL] . Dalla s: Dallas Semico nductor Cor po r atio n, 2005.

第四篇:3ds Max 2012 简体中文版

中文名: 欧特克 3ds Max 2012 / Max Design 2012 简体中文版 英文名: Autodesk 3ds Max 2012 / Autodesk 3ds Max Design 2012 资源格式: 安装包

版本: WIN32/WIN64.简体中文版

发行时间: 2011年

地区: 大陆

语言: 简体中文

简介:

电驴下载页面:http:///topics/2895469/

(实际下载地址太多了,主程序、KEY、渲染器自己去页面找适合自己的下载吧)

128D1-Autodesk 3ds Max的

498D1-欧特克Mudbox的串行(MacOSX的)=666-42943644

590D1-欧特克Softimage公司

657D1-Autodesk Maya中

727D1-Autodesk MotionBuilder的

通用串行666-69696969,667-98989898,400-45454545

二。安装实例:

1.Install欧特克autocad的2012年建筑导

作为串行666-69696969,667-98989898,400-454545452,采用..这些模板或任何匹配 三,用途的产品密钥185D1

4.Finish的安装和重新启动Autodesk产品

5.Before点击激活

你有2个选择:

-一)禁用你的网卡,网线拉出来或阻止了防火墙

(这只是禁用在线串行检查)

-b)单击激活,它会告诉你,你的序列是错误的,只要按一下

在关闭等点击再次激活。

选择选项A或B

6。选择我有一个从Autodesk激活码

7.Once在激活屏幕上:

32位版本开始XFORCE注册机,如果你正在安装一个32位应用程序和64位,如果你正在安装一个64位应用程序。

8.Click在纪念修补程序(你应该看到成功的补丁)

9.Copy进入凯基,并按要求生成代码

10.Now复制激活码回激活屏幕,然后点击下一步

你有一个完全Autodesk产品注册

注意:

1.Make确保您以管理员身份运行,并在Vista或Windows7的UAC功能关闭注册机但无论如何,你必须安装Adesk产品。

第五篇:美国签证申请表(DS-160)中文信息表

附件2:

美国签证申请表(DS-160)中文信息表

(高校双语教师培训项目)

申请人信息 姓名:

姓名拼音: 曾用名:

曾用名拼音: 性别:

婚姻状况:

出生日期:

日 出生地(省份、城市): 国籍:

其他国籍: 身份证号:

家庭住址(省份、城市、街道): 邮编:

邮寄地址(省份、城市、街道): 邮编:

近半年以内的实际居住地址(省份、城市、街道): 邮编:

家庭电话: 工作电话: 工作传真: 移动电话: 电邮:

护照、赴美签证信息 护照号: 护照本号:(护照首页右侧纵向一串黑色较小的数字)护照签发地(城市):

护照签发日期:

日 护照到期日期:

护照是否遗失或被偷过?

赴美信息

此次赴美费用由谁负担 (如机构负担) 机构名称:

机构地址(省份、城市、街道):

□邮编:

以往赴美信息

您是否去过美国?

□ 请提供最近五次赴美信息:

第一次赴美日期:

日 停留天数:

第二次赴美日期:

日 停留天数:

第三次赴美日期:

日 停留天数:

第四次赴美日期:

日 停留天数:

第五次赴美日期:

日 停留天数:

您是否拥持有或曾经持有美国驾照:是

□ 最近一次赴美签证信息:

签证签发日期:

日 签证类型:

签证号码(签证页右下角一串红色数字):

您此次是否申请同类型的签证:是

您此次和上次是否在同一个国家申请赴美签证,并且这个国家是您的主要居住国:是

是否留过十指指纹:

您的美国签证是否遗失或被偷过:

□ 您的美国签证是否被撤销过:

□ 您是否曾经被拒签过美国签证,或被拒绝入境美国: 是

家庭信息(父母信息必须完整填写,如已去世,也需要填写) 父亲姓名: 姓名拼音:

出生日期:

父亲是否在美国:

□ 母亲姓名: 姓名拼音:

出生日期:

母亲是否在美国:

□ 是否有亲属在美国:

□ 亲属1姓名: 和你的关系: 在美国身份:

2 亲属2姓名: 和你的关系: 在美国身份: 亲属3姓名: 和你的关系: 在美国身份:

(如有其他亲属在美国,请按照以上格式接在后面补充下去) 配偶姓名: 姓名拼音:

出生日期:

日 配偶国籍:

出生地(省份、城市):

配偶联系地址(省份、城市、街道):

工作信息

现在工作单位名称(院系): 职务: 职称:

单位地址(省份、城市、街道): 邮编:

单位联系电话(办公室或综合部): 月薪(月薪请与您工资收入上的相符合): 工作职责简述:

以往工作经历(只需填最近五年以内的工作) 第一份工作单位名称(中英文): 单位地址(省份、城市、街道): 邮编: 联系电话: 职务(中英文): 主管姓名:

工作起止日期:

月工作职责简述:

第二份工作单位名称(中英文):

日单位地址(省份、城市、街道): 邮编: 联系电话: 职务(中英文): 主管姓名:

工作起止日期: 年

日 至

日 工作职责简述:

(如有其他工作经历,请按照以上格式接在后面补充下去)

教育信息

初中学校名称(请提供中、英文名): 学业类型:(普通中学 / 职校) 专业(职校):

学校地址(省份、城市、街道):

邮编:

就读起止日期:

高中学校名称(请提供中、英文名): 学业类型:(普通中学 / 职校) 专业(职校):

学校地址(省份、城市、街道): 邮编:

就读起止日期:

大学学校名称(请提供中、英文名): 学历:

专业(请提供中、英文名): 学校地址(省份、城市、街道): 邮编:

就读起止日期:

日日

硕士研究生学校名称(请提供中、英文名): 专业(请提供中、英文名): 学校地址(省份、城市、街道): 邮编:

就读起止日期:

博士研究生学校名称(请提供中、英文名): 专业(请提供中、英文名): 学校地址(省份、城市、街道): 邮编:

就读起止日期:

其他受教育经历

教育机构名称(请提供中、英文名): 机构地址(省份、城市、街道): 邮编: 教育性质: 专业(或课程):

就读起止日期:

日 (如有其他受教育经历,请按照以上格式接在后面补充下去)

国内2位证明人信息

(不能是亲戚,需了解申请人的基本情况,建议填朋友、邻居或老师等) 证明人1姓名: 姓名拼音:

住址(省份、城市、街道): 邮编: 电话:

email(可选填):

证明人2姓名: 姓名拼音:

住址(省份、城市、街道): 邮编: 电话:

5 email(可选填):

其他

政治面貌:

最近五年内访问过的国家:

您是否属于某个专业性的、社会性的或慈善的组织,或是为其工作或为其做过贡献?

□ 如选“是”,所属组织名称:

请描述主要职责和所参与的活动:

你有没有在枪支,炸药,核能,生物化学方面的专业技能或受过相关培训?是否

□ 如选“是”,请描述所拥有专业技能或相关培训内容:

您是否服过兵役?

身体健康状况

有没有传染性疾病?

□ 如有,请具体说明:

有没有精神上的疾病?

如有,请具体说明:

有没有一些比较特殊、重大的疾病?是

□ 如有,请具体说明:

有无不良记录,如有请描述:

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