多维度封装范文第1篇
1 有机硅树脂
人们最早使用有机硅树脂作为LED封装材料是因为其具有柔韧的硅氧烷主链,这样得到的树脂内应力小,不易开裂。并且其侧链可携带大量官能团,使得聚合容易。张哲[1] 通过硅氢加成法,以氢甲基硅油和六丙烯酸聚氨酯作为原料得到了有机硅预聚物,通过对固化条件的改善,发现当氢甲基硅油:六丙烯酸聚氨酯=2:1时,制备的预聚物综合性能最优。刘煜等[2] 以聚硅氧烷为主要原料制备了用于功率型LED的有机硅封装材料,透光率在92%左右。并且发现硅树脂材料耐候性更好,更适合于室外使用。Shiobara等[3] 采用硅氢加成法首先合成了不同聚合度的乙烯基封端的硅油,然后与含氢硅树脂交联剂配合固化,制得的封装材料经200℃长时间老化后仍保持94%的透光率。
2 环氧有机硅材料
单纯的环氧聚合物作为封装材料人们已经研究很久。随着大功率LED的发展,已不能适应LED市场。引入有机硅材料可以改善单纯环氧材料的很多缺陷,比如增加韧性,提高耐热性等。国内Ma S Q[4] 采用环氧有机硅改性脂环族环氧树脂,在保持材料的透光率的同时改善其韧性和耐热性。Yang X等[5] 则通过硅氢加成合成了环氧有机硅化合物,再将其固化可得到耐热性优异、透光率高及力学性能好的LED用封装材料。黎学明等[6] 利用紫外固化技术,将环氧树脂与含环氧基团聚有机硅倍半氧烷交联杂化制备了透过率高、耐紫外线、耐高温的优异杂化膜材料,并且在杂化膜材料中没有发现相分离。
3 有机硅复合材料
为了进一步提高有机硅材料的性能,近些年来将无机的氧化物或者纳米氧化物添加到有机硅材料中,改善其作为LED封装材料折射率低、耐腐蚀性差等缺点。常见的无机添加剂有锆,铈,钛,锌等的氧化物。黄敏等[7] 采用溶胶-凝胶法制备一系列不同钛锆比的有机硅环氧树脂杂化膜材料,得到了耐老化性能优良的材料。韩英[8] 将纳米氧化铈(Ce O2)加入有机硅材料中,以吸收紫外线,提高LED的抗紫外能力。无机氧化物在有机硅材料中的团聚也是一个亟待解决的问题。杨辉等[9] 人利用铁酸丁酯的无水乙醇溶液在水中的水解缩聚,制得的功能溶胶,直接与有机硅混合,蒸发掉溶剂,解决了纳米粒子的团聚过程。
摘要：LED照明是被称作第四代的照明技术,其消耗的电能仅是传统光源的1/10,具有体积小、寿命长等优点。但用于LED封装的材料不可避免有一些缺点。通过有机硅改性是目前研究最多的方法,本文对有机硅封装LED材料的研究进展进行了论述。
关键词：LED,有机硅,封装材料
参考文献
[1] 张哲.LED封装用UV固化有机硅封装胶的制备和性能研究_张哲[D].五邑大学,2013.
[2] 刘煜,王浩江,汤胜山,杨育农,王全.功率型LED有机硅封装材料的耐老化性能研究[J].合成材料老化与应用,2014,41(1):1-3.
[3] Toshio Shiobara,Kazutoshi Tomiyoshi.Epoxy resin composi-tion[P].US 4859722,1989-08-22.
[4] Ma S Q,Liu W Q,Gao N,et al.Synthesis and properties of LED-packaging epoxy resin toughened by a novel polysiloxane from hydrolysis and condensation[J].Macromol Res,2011,19(9):972-979.
[5] Yang X,Huang W,Yu Y Z,et al.Synthesis,characterization,and properties of silicone-epoxy resins[J].J Appl Polym Sci,2011,120(2):1216-1224.
[6] 黎学明,潘倩,林燕丹等.环氧/聚有机硅倍半氧烷杂化材料的制备及性能[J].重庆大学学报,2011,34(5):112-117.
[7] 黄敏,黄佐华,林晓丹等.溶胶-凝胶法制备高折射GPTMS/Ti O2-Zr O2材料[J].电子与封装,2011,11(8)3:2-36.
[8] 韩英.铈基纳米氧化物改性有机硅封装胶的研究[D].大连:大连理工大学,2013.
多维度封装范文第2篇
1.1 引言
模块就是通过一系列工艺加工过程将集成电路芯片进行封装的器件, 随着封装技术的不断进步, 出现了多芯片模块 (MCM) 的概念。在20世纪90年代中期, 改技术曾被广泛认为是电子电路芯片封装的最佳技术, 但是随着电子工业不断发展以及封装技术的不断更新, M C M封装技术逐渐显露出诸多缺陷, 其制造成本高, 对于大规模的应用无法满足需求。芯片级产品 (Die products) 的出现, 促进了MCM技术的大规模应用。由于采用芯片级产品的M C M封装较传统的封装技术相比, 其大大减少产品的成本以及研发周期等突出优点, 让MCM封装技术的优势进一步体现出来。
1.2 便携式电子设备的优势
便携式电子设备, 主要采用的是芯片级产品封装, 在如今信息发展如此迅速的时代, 计算机、通讯、娱乐、学习等领域都应用了电子芯片级封装技术。因此, 便携式电子设备的主要特点有以下几个方面。
(1) 采用芯片级封装产品, 具有非常优异的性能, 其缩短芯片之间连接距离, 降低芯片之间的信号传输延迟, 增强芯片输入输出端口的电性能。
(2) 随着芯片级产品尤其是芯片级产品组装3D产品的应用越来越广泛, 便携式电子设备的封装效率将大大提高, 从而减少芯片面积与基板占用面积的比值, 该比值往往是封装技术是否先进的重要标志。因此使封装过后的电子设备具有更小的尺寸。
(3) 目前掌上只能终端以及无线连接系统中均广泛采用了芯片级产品, 其突出的性价比将进一步推动芯片级产品在电子行业得到更多的应用。
(4) 可靠性。在满足消费者所期望的性价比的同时, 芯片级产品提供更高的产品质量以及性能可靠性。
2 便携式电子设备封装发展趋势
2.1 基板芯片封装 (COB)
所谓基板芯片封装 (COB) , 就是在将芯片粘附在互连基板上, 并通过引线进行点连接。改封装技术较早用于电子工业生产中, 它的主要优点是省去了一些后加工工序, 减低产品生产成本。但这种封装方式让芯片直接暴露于空气之中, 用以收到自然或者人为的损坏, 其次这种封装方式的封装效率不高。
在便携式电子设备的封装中, 使用的经过严格测试和筛选的芯片进行C O B封装, 可以是产品质量以及可靠性达到成规器件的水平, 因此, 这种传统的封装技术在便携式电子设备封装中还是使用比较广泛。
2.2 倒装片封装 (FC)
将芯片与互连基板同时进行展附和点连接, 称作直接芯片安装, 在安装过程中, 将芯片面面向互连基板, 这种安装方式称为倒装片封装。目前一些新的倒装片安装, 为便携式电子设备封装提供良好的效益, FC封装主要可以分为回流焊和粘附两类。
通常, 使用粘附倒装片封装有两种方式来完成。其一, 使用绝缘的粘附薄膜直接将芯片原件粘附在互连布线的印制线路板上, 由于这种粘附方式绝缘性很高, 因此适用于高密度的输入输出端口互连上;另外, 通过使用各向异性导电薄膜来实现芯片与基板之间的电器互连, 各向异性导电薄膜主要由热固性粘附剂、导电粒子以及释放膜组成。粘附倒装片与回流焊相比具有优势, 主要表现为:操作更加简单, 免去涂焊料及助焊剂的过程;清洗工作也简单多了;可提供更多的芯片输入输出端口数, 组装中芯片与基板间的连接较短, 有效减少信号传输延时加快芯片的运行速度。
2.3 圆片级封装 (WLP)
圆片级封装, 简称WLP, 是在圆片上完成完成芯片级产品测试以及和互连凸点的制作, 将芯片分成许多独立的小片。与上面的倒装片封装相比, 其具有更宽大的芯片引脚间距以及焊球尺寸, 这种封装可以直接应用于表面的封装, 从而降低制作成本, 缩短制作工期。
圆片级封装技术是由CSP封装技术发展而来, 它的组装占用印刷版面积稍微比芯片尺寸大一点, 其封装中不需要使用下填充。由于少了下填充的保护, 结构设计可能会紧密, 器件容易受到外来力的作用遭到破坏, 因此, 在设计WLP封装是, 注意增加外力缓冲层、控制好焊球几何尺寸以及优化焊球的位置优化等, 从而增加焊接的可靠性, 进而使该技术得到进一步推广。在便携式电子设备的组装中, 必将越来越多的使用圆片级封装, 以及WLP电路的安装技术和W L P制造技术。
2.4 多芯片模块封装 (MCM)
多芯片模块封装通常是定制设计的, 在一块高密度的连接基板上安装有几十甚至几百个芯片元件。多芯片模块封装技术早期主要用于军事研究或者科学研究等高性能的计算机中, 由于芯片级产品的出现, MCM技术的优点就显露出来了。在便携式电子设备的组装中使用的主要是芯片级产品, 组装合格率得到很大提高。
多芯片模块封装的主要特点主要表现在以下几方面:可以将不同的技术工艺的芯片封装在一起;与常规的封装技术相比缩短产品封装周期, 降低成本;节省芯片组装原料和简化测试手段。由于M C M技术的上述优点, 在未来的便携式电子设备的封装中, M C M封装技术占有非常重要的位置。
2.5 3D封装
随着市场需求不断增长, 对便携式电子产品要求逐渐增高, 不仅体现在外形要轻、薄、小等而且在功能上要求功能齐全、性能稳定等, 一种新型的封装技术就产生了, 这就是3D封装。3D封装用堆栈的方法将静态随机存储器和闪存芯片重叠起来, 实现了更大的存储空间, 并且3D封装不收器件的种类限制, 可以将不同功能不同大小的芯片堆叠在一起, 并形成一个高性能的功能模块。3D封装主要包括倒装芯片、引线键合, 先封装再堆栈、软板型态折叠等几种形式。
3 结语
科技的发展的同时, 也促使便携式电子设备的发展, 各种功能以及电子电路封装形式也不断的被发现。从目前的产品需求来看, 封装已不再是简单的保护器件芯片, 同时还是确保产品质量和功能的一个重要因素。怎样有效提高封装技术, 是一个摆在我们面前一个长远的问题。
摘要：随着目前电子科学技术的不断发展, 新型便携式电子设备的需求量日渐上升, 同时对其性能功能质量要求也随之提高。电子设备的电路封装对电子产品的外观以及性能影响很大, 其封装质量的好坏将直接影响电子设备的市场价值。本文, 首先对目前便携式电子设备的优势、目前发展状况等做简要介绍, 最后详细探讨了其电路封装的发展趋势。
关键词：便携式电子设备,性能功能,市场价值,发展趋势
参考文献
[1] Herper, 电子封装材料与工艺[M].化学工业出版社, 2006.
多维度封装范文第3篇
摘要：商业银行风险种类繁多，且各种风险相互联系，传统的风险管理模式在解决此类问题时常常出现捉襟见肘的现象。“多维度风险管理”在全面考虑商业银行所面临的各种风险的基础上对其进行了综合评价。本文借用“多维度”风险度量模型对我国某商业银行近些年的风险状况进行了分析，并认为“多维度”风险度量模型有利于完善我国商业银行风险管理。
关键词：商业银行；风险管理；“多维度”风险度量
一、引言
风险管理包括风险分类、风险识别、风险度量、风险管理政策和措施等，它的主要目的是准确地度量风险并有效地控制风险。商业银行在300多年的历史发展过程中，其主要业务由传统的“存、放、汇”正逐渐转变为表外业务(oif-balance-sheet)和中间业务(fee-producing activities)，其功能也由“资产的蓄水池”向金融服务功能转变，尤其是风险管理功能。
由于风险是一种不确定性，而金融的核心内容就是资源在不确定的环境下的跨期配置，因此风险是金融体系的基本属性。默顿(Merton)和博迪(Bodie)在其著作《金融学》中曾对金融功能做了个创新的概括：现代经济中，金融体系最基本的功能是在不确定的环境下，跨时空配置经济资源。从这一基本功能中我们可以看出控制风险的重要性，风险管理将成为商业银行的主要任务。在我国，真正意义上的商业银行风险管理伴随着商业银行的诞生而出现并逐渐发展。1988年底，已经实行商业化经营的深圳农业银行率先推出资产风险管理，揭开了我国商业银行风险管理的序幕。
二、文献综述
关于银行风险的理论研究，大多学者通常把某种单个的风险作为研究对象，比如信用风险、利率风险等。阎庆民(2004)将JP Morgan信用风险计量法引入我国商业银行信用风险的研究，通过样本分析对商业银行信用风险的VaR进行测算，进而对银行的信用风险状况和资本要求进行评估；邓黎阳(2005)总结分析了久期(duration)模型及其相关方法的理论沿革，着重指出了Fisher-Weil久期模型在我国商业银行利率风险管理的适用性、应用角度、难点和相应管理理念的实现途径；新巴塞尔协议(2003)提出了三种由简到繁的测量操作风险的方法：基本指标法、标准法以及高级计量法，其中高级计量法包括内部计量法和损失分布法。
然而商业银行风险种类繁多，在管理过程中常常面临着多种风险类型同时出现的情形，而这些风险不是相互独立，毫无关联，而是彼此影响、紧密联系在一起的。这样商业银行在处理风险问题时总是出现“捉襟见肘，投鼠忌器”的现象。一种全面考虑多种风险的风险管理模式将会完善商业银行的风险管理，提高其竞争力。王占峰(2007)针对我国商业银行实际情况，提出了符合我国国情的“多纬度”风险管理的概念。本文借用“多维度”风险度量模型，对我国某商业银行近年来的风险状况进行了实证分析和评价，并针对我国商业银行目前面临的风险提出相关的建议。
三、“多维度”风险度量模型
在引入“多维度”风险度量模型前，先证明其存在的必要性。在商业银行种类繁多的风险中，风险与风险之间存在着一定的相关性，这就是“风险关联度”，而这种相关性在很多情况下并不是呈正相关关系。从数学上定义，它就是风险向量之间的协方差矩阵：设Xi是商业银行的n种类型风险的风险向量，Xi=[xi1，xi2…xit]，其中i=1，2，…，n，则X=X1，2，…，xn]，“风险关联度”就可以表示为Ω=COrr(X)。通过“风险关联度”我们可以检测出各种风险之间的相关性，在众多风险变量中，任何两个风险变量的相关系数为负的话，就说明单独对任何一种风险的度量来评价银行风险状况是不合理的，即，传统的“单维度”的风险度量体系存在缺陷。这样“多维度”风险度量模型就该登上舞台。
在“多维度”风险度量模型中，设：xi=[Xi1，Xi2，…xit]，i=1，2…，n为n种不同类型的风险向量，则X=[x1，x2，…，xn]。“多维度”风险度量其实质是分别测定各种风险类型的基础上，根据银行需要对整体的风险状况进行评价。对于商业银行而言，实质上需要对它相对于各种风险的效用函数进行测定。由于具体的函数形式是无法进行测量的，为此我们通常将复杂的非线性的函数形式进行二介泰勒展开：
U(Y)=U(YO)+△U(Y-YO)+(Y-YO)H(Y-YO)’
其中H为效用函数U(Y)的Hessian矩阵，Y=(x1t，2t，…Xnt)为银行在时刻t所面临的各种风险，YO=(X1to，X2to，…Xnto)为tO时刻(基点)银行面临的各种风险。将上式进行变形，可以写成下列形式：
其中m=1，2，…n／2(n+1)
这样，我们只需要设定n／2(n+1)个参数就可以确定商业银行的效用函数形式，对整体的风险状况进行评价。根据效用函数形式单调变换的小变性，可以将XO排除在效用函数形式之外，这样系数进一步减少为n／2(n+1)一1个，这就是“多维度”风险度量模型。
实际操作中，商业银行可以根据自身风险的实际情况，为各种风险变量设定特定的系数，以准确反映商业银行的风险特征对其绩效的影响。在对风险管理措施进行评价时，可以根据历史数据，通过调整参数，让历史上成功的风险管理措施在该“多维度”风险度量模型评价指标中得到较高的数值，相反，那些失败的措施得到较低值。此时，可以将这些调整后的参数值作为开始实行的参数标准。
四、实证分析
本文选取了我国某商业银行1998－2006年的财务数据，采用“多维度”风险度量模型对其近9年的风险状况进行了分析。用于分析的财务指标包括：
(1)不良贷款比率，用于衡量其信用风险。一般而言，银行的信用风险越小，其不良贷款比率越低，因此较高的不良贷款比率是商业银行存在严重信用风险的一个警示器；
(2)中长期贷款比，用于衡量利率风险。中长期贷款比越
低，在出现利率变动的时候，银行越容易进行调整，规避利率风险，而中长期贷款比率越高，银行面临的利率风险也就越大；
(3)资本充足率，用于衡量其操作风险。对于操作风险的衡量，财务指标很难达到要求，一般而言，银行的操作风险越大，资本充足率越低，因此，可以用资本充足率来衡量一个银行的操作风险的大小；
(4)资产流动性比例，用于衡量其流动性风险。资产流动性比例越高，银行所面临的流动性风险也越低。
数据来源为我国某商业银行年报，相关财务数据如下表：
1．首先我们来分析采用“多维度”风险度量模型的必要性根据上表的数据，我们可以计算出各种风险之间的“风险关联度”。
我们运用SPSS软件计算出各种类型风险的相关性，各种类型风险之间的“风险关联度”如下表：
从上面可以看出，该商业银行的信用风险和利率风险之间存在反向相关关系，而信用风险与操作风险和流动性风险之间存在同向相关关系；利率风险与操作风险之间存在反向相关关系，与流动性风险之间存在同向相关关系；操作风险与流动性风险之间存在同向相关关系。传统的风险管理评价体系中，往往只对某一种风险状况做出了度量，提出了相应的措施，然而，在措施实施过程中很可能对其他类型风险产生影响。这就产生了“多维度”风险度量模型的必要性。
与“风险关联度”相关的另一个更适用的概念是“风险变动关联度”，它是与一定时期的风险管理措施联系在一起的，它可以用来对某一特定时期的风险管理措施或政策的效果进行评价，并更深入地研究不同类型的风险变动的相关程度。
设△X=[△x1，△x2，…，△xn]，i=1，2，…，n为某特定时期内，各种类型风险的变化程度，则“风险变动关联度”可以定义为ε=OOIT(△X)。
在本例中，我们以1998年为基础，算出各个年份相对于1998年的指标变动程度，如下表：
从上面可以看出，在1998－2006年之间，由于该商业银行采取的风险防范措施和风险管理政策较好解决了信用风险和操作风险问题，但同时也使得利率风险和流动性风险恶化，尤其是利率风险。
2．以1998年为基础，计算以后各年份“多维度”风险度量值
我们以1998年的风险程度为基础，来设定“多维度”风险度量体系。假设效用函数展开式中的xi均为-1，βm均为0.1，则很容易算出1999－2006年之间该商业银行的“多维度”风险度量值：
从上表数据我们可以看出，虽然效用函数值变化幅度比较大，但整体趋势还是上升的；即：1999－2006年间，该商业银行的综合风险呈下降趋势。如果在此期间，该商业银行有相关的风险管理措施或政策，我们也能对其效果进行评价。
3．调整风险权重后的“多维度”风险度量值
在实际操作中，商业银行可以根据自身情况，对各种风险加以权重系数。在确定系数的过程中我们应该注意风险指标与风险的变动关系：如果风险指标与风险同向变动，那么这个风险的权重系数应该为负；如果风险指标与风险变动反向变动，则该风险的权重系数应该为正。在本例中，我们对各种风险的权重系数设定是：信用风险为0.7(鉴于信用风险为商业银行现一阶段面临的主要风险)、利率风险为-0.1、操作风险为0.1、流动性风险为0.1。
调整后的“多维度”风险度量值与调整前相比变化要平稳一些，也更能准确反映该商业银行近10年来的风险变化状况，有利于管理层对其风险管理措施或政策进行调整和改进。“多维度”风险度量模型是一个成长中的模型，本文对其进行了扩展和改善，为各种类型风险设置相应的权重，从而更加准确反应商业银行风险变化情况。然而，“多维度”风险度量模型仍然有不完美之处：例如，在模型中a和β的参数设定将直接影响模型的效果，而这些参数的设定有很强的主观性，没有一个统一明确的标准；风险权重的比例也是根据各个商业银行自身的发展情况而定，很难达到统一的标准，在纵向比较时容易失真。
五、对我国商业银行风险管理的思考
我国商业银行经历了20年的发展，在风险管理上曾取得了巨大的进步，然而仍然存在不少问题。首先，我国商业银行的风险管理方法中量化管理明显不足，在风险管理中往往非常注重风险的定性分析，如在信用风险管理中，重视贷款投向的政策性、合法性以及贷款运行的安全性。当然，这些分析在风险管理决策中非常重要，但如果缺乏定量的分析，就难以在风险的识别和度量上精确掌握。其次，风险管理过程中片面地看重信用风险管理，对市场风险、利率风险、组织风险等不够重视，在风险管理过程中缺乏差别化的管理思维，忽视不同业务、不同风险、不同地区之间存在的差异，这样将进一步添加新的风险。再次，从金融监管方面的表现来看，金融监管的主体法律不完善、监管的信息系统不够科学、缺乏高效的金融风险预警系统、风险内控制度不健全、风险评价体系缺乏足够的透明度。
与国外相比，我国大部分商业银行风险管理仍比较落后，风险管理仍处于粗放管理阶段，监管体制以及商业银行风险管理观念、技术方法等方面都与国外先进银行存在较大差距。随着全球金融一体化进程的加快，商业银行面临的风险日益复杂和隐蔽，风险管理不仅影响着商业银行的经营业绩和竞争力，而且决定着商业银行的生死存亡。我国商业银行的经营状况迫切需要加强全面风险管理：
1．建立“多维度”风险度量模型
“多维度”风险度量模型可以帮助商业银行很好地对各种类型的风险进行整体把握，根据自身情况，正确地评估各种风险对银行造成的影响，并采用量化的手段，对各种风险管理措施或政策进行评价，从而及时发现该风险管理政策可能存在的问题，及时加以改进，防患于未然。建立以“多维度”风险度量模型为基础的风险管理体系将完善我国商业银行风险管理制度。
2．树立全面风险管理的理念
银行风险随时随地都可能发生：同客户打交道可能产生信用风险，在市场上运作可能产生价格风险、利率风险、汇率风险，即使不同客户、资金打交道，只做内务和后勤管理工作也可能产生操作风险，用人不当可能产生道德风险、信誉风险等等，因此，银行不能回避风险，只能管理风险。
3．加强我国金融监管力度
我国的金融监管在一定程度上滞后于实践的发展，需要立法机关和相关的监管部门共同努力。在立法过程中，应进一步加强规划性，增强系统性，提高针对性，强化操作性，切实提高立法质量。对于银行监管机构来说，作为风险管理的一部分，应当要求银行建立有效的识别、度量、监督和控制风险的系统。监管者应对银行与风险相关的战略、政策、程序和做法直接或间接地进行定期的独立评价，并保证银行具备一个有效的报告机制，使他们可以及时了解银行的进展。
(责任编辑：贾伟)