时光在流逝，从不停歇，在这时光静走的岁月中，唯有工作留下的成绩，让我们感受到努力拼搏的意义。无论是什么行业的工作，在努力工作的过程中，你可能曾面临众多的困难时刻，那就为自己写一份工作总结吧，勉励自己，吸取经验，成长为更好的自己。以下是小编精心整理的《smt编程员工作总结》，仅供参考，大家一起来看看吧。
第一篇：smt编程员工作总结
SMT物料员
SMT物料员,熟悉电子元器件,熟悉领料流程.
一、 SMT物料员操作规范
1、 订单查看 物料员接到订单后，需详细查看订单内容，特别是附注说明。向PC了解排程情况，向仓库了解备料情况，对于欠料部分要特别注意，做好记录并向主管报备。
2、 领料 做到规格正确、数量准确、领料及时。所有领料单据需保存完好。替代料要见工程书面文件，不接受口头形式。。
3、 发料 对于IC等A级物料做到发放及时、数量准确，特别是对于夜班的物料放发工作，需查看清楚夜班生产排程，再发放物料。对于物料的使用注意事项应交待清楚(如替代料、欠料、IC的数量如何分布等)。
4、所有物料摆放到物料架上，并分类清楚，对于库存数量要及时掌控，特别是对于欠料部分要及时追回。套料用胶框放置，并标识清楚。
5、 补料 对于操作员丢失的IC应当天即开补料单(要等到埋单时再上交)，对于其他物料一般每周五补一次料。对于机器损耗部分，应及时掌握损耗数量及时补料。
6、 盘点 每月底与仓库同时进行物料盘点工作
7、 做台帐 对于物料的进出需有详细的台帐记录，分订单、分机种记录。包括领料、发料、补料、入库等。
二、SMT中检人员操作规范
1、 首件确认 对于每班开始或产品切换后的第一片板，中检必须进行外观首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向，零件极性，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡，发现问题及时报告给拉长，首检无误后送IPQC确认。
2、 手摆零件 在拉长的安排下进行手摆件动作。对于手摆件的物料规格，位置，数量，方向等必须经IPQC确认清楚后才开始手摆件。并填写《手补件报表》。所有手摆件必须自检OK后才可过炉。
3、 缺件板处理 原则上缺件的板不允许过炉，需得到拉长的同意后才可过炉，并填写《缺件板过炉记录》。特别是IC等A级物料缺件。并在板上相应位置做好标记，告知炉后检查人员，缺件的物料规格，数量，位置。
4、 取板 为了不影响生产效率，中检人员应及时观察机器出板情况，及时将皮带上的板拿出。另取板动作应轻缓，不可动掉零件，手持板边，不可抹掉零件或锡膏。
5、 PCB检查 PCB贴好零件后，中检人员应仔细检查有无零件反向，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡等不良，如有连续3片同样的不良应及时反映给操机员或拉长。对于PCB不需要打零件的地方，作业人员应牢记，以提升工作效率。
6、 过炉 检查OK的板过炉时应注意放板间隔30CM左右，以此防止不熔锡，另对于双面板或有金手指的板必须垫纸过炉，注意纸张大小需与板配合，不可过大或过小，防止在炉内被风吹掉。另必须等到回流炉温度足够时才可过炉。
7、 打叉板处理 对于打叉板生产时，如发现有打叉的板贴了零件，或者好板漏贴零件，中检人员应及时反映给拉长和操机员。漏贴板不允许过炉，需重新贴零件;打叉板贴片的不允许过炉，贴好的零件需取下待用。
三、SMT炉后目检人员操作规范
1、首件确认 对于每班开始或产品切换后的第一片板，炉后目检必须进行外观首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向，零件极性，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡，立件，假焊，冷焊，发现问题及时报告给拉长，首检无误后送IPQC确认。
2、捡板 为防止掉板或撞掉零件，炉后目检人员应及时查看回流炉出板情况，及时捡板。
3、PCBA摆放 炉后所有PCBA必须摆放于插板上，不得堆叠，插板必须整齐摆放在规定的区域内。OK品与NG品分开摆放于不同的插板上。不同机种的板分开摆放于不同的插板上。
4、缺件(报废)板处理 炉后如发现有缺件的板，应及时反映给拉长同时记录于《炉后缺件/报废板记录表》。对于修理报废板，或者打叉板贴件或好板漏贴件，应及时反映给拉长，同时记录于《炉后缺件/报废记录表》。
5、 PCB检查 过炉后的PCBA，中检人员应仔细检查有无零件反向，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡立件，假焊，冷焊等不良，如有连续3片同样的不良应及时反映给拉长。对于PCB不需要打零件的地方，作业人员应牢记，以提升工作效率。
6、 炉后检查报表 所有不良品应清楚真实记录于《生产检查报表》上。
7、 送检 原则上对于目视OK的板，作业人员应凑齐一插板或一个整数进行送检。对于急单则以50片送检，送检时应标识清楚所需内容(标示卡)。好板与打叉板应分开不同插板进行送检。
四、SMT操机员操作规范
1、 首次上料和机种切换 操机员根据生产程序料单进行上料，做到物料(盘)，机器程序，料站表三者一致。接到转拉通知，操机员应提前准备好物料并装好FEEDER，原则上不可等到上一机种生产完后再装料，特殊情况除外。
2、 换料 操机员应随时查看机器物料的使用情况，当物料快使用完时，提前通知助拉拿料，提前上好料放在一旁备用，换料时做到物料(盘)，机器程序，料站表三者一致。换好料之后填写《换料记录表》，并通知IPQC确认。 对于管装或托盘装物料，上料时应注意方向，上料前要全检方向，不清楚时叫技术人员处理。
3、 FEEDER使用 FEEDER属于贵重配件，不可堆叠，只可以放到FEEDER车上，并且料带前盖要随时关闭。无论FEEDER装到车上或机器上，都必须安装到位，特别是装到机器上时，应先清除台面上的杂料，杂物后才可装上。 另外应根据料带的宽度来选用FEEDER型号，对于12MM、16MM的应根据料带的间距来调节送料距离。详细使用方法参照《设备操作指引》。
4、 对料 对料时机：早上接班时(首检)，机种切换时，换料时，下午上班时，晚上交班时(尾检)。对料方法：做到物料(盘)，机器程序，料站三者一致。
5、 机器安全操作 SMT设备属于贵重设备，需安全操作，同时操作人员也应注意自身安全，详细操作方法参照《设备操作指引》。
6、 物料损耗控制 操机员应严格控制物料损耗，特别是A级物料损耗。当机器抛料严重时，应及时通知技术人中解决。原则上抛料超过5只即通知技术员调机。每日下班时或机种切换前应详细记录机器抛料数。
7、 A级物料管制 对于带装物料的使用，操机员应熟练掌握FEEDER之使用方法，以减少损耗。对于管装或托盘装物料，须放置于平稳的位置，防止掉件。A级物料如有丢失，应详细真实地记录于〈贵重物料交接表〉上。下班时提前做好物料清点工作，准备交接。
8、 放板 操机员放板时如不清楚放板方向，应及时叫技术人员处理。放板时需确认好方向后才可放板，板子放在皮带上不可过多，且必须有一定的距离，防止同时进两块板。
9、 打叉板贴胶纸 对于打叉板，操机员应注意胶纸贴的位置，不清楚时问技术员。不允许有漏贴或贴错位置的情况。如机器识别有误，应及时通知技术员处理。
10、产量统计 将每小时产量记录于统计表格上，将停机时间记录于统计表格上，将每两小时产量记录于看板上。 有IC的以IC使用数记为产量，无IC的以实际生产板数为产量。
五、SMT锡膏印刷工操作规范
1、 印刷品质控制 印刷工应对所印板的品质负责，对于连锡、少锡、多锡的板不能下拉。
2、 钢网保护 印刷工在使用及安装钢网的时候应小心操作，搅拌刀不能放置于钢网上，以防止刮刀下压时损坏钢网及刮刀。对于顶针的摆放应特别注意，除顶针外的其它杂物不能放置于钢网下。
3、 钢网清洁及存放 每次使用完钢网时，应仔细清洁钢网的表面、侧面、钢网孔，特别是钢网孔还需用牙刷清洁，以防止被锡膏堵塞，影响下锡。钢网应存放在钢网架上，且有标识一侧应对于外面，方便找寻。
4、 锡膏使用 锡膏的使用应严格遵循锡膏使用指引，一次只能放三分之一瓶于钢网上。印刷4小时后即要重新回收搅拌。锡膏瓶应刮干净，防止浪费。钢网、刮刀上的锡膏回收时也要注意回收完全。
5、 误印板清洗 对于误印板的清洗，首先应用搅拌刀刮干净板面的锡膏，但要注意不可太过大力，防止刮伤PCB，之后再用布或纸沾洗板水擦拭板面，注意要擦干净。然后用风枪吹干PCB。对于有金手指的PCB，特别注意不可将板浸入洗板水中，只能用布或纸沾洗板水擦拭，且不能擦拭金手指部分。金手指更加不能粘有锡膏。
6、 印刷机清洁 印刷工应随时清洁印刷机，保持机体干净，特别不能到处粘有锡膏或印迹。
7、 钢网安装 对于钢网安装，印刷工应注意一次性安装到位，并掌握安装技巧和方法，特别是PCB的固定，一定的要固定好，增加印刷的重复精度。
8、 设备安全操作 印刷机的使用及安全操作请参照《设备操作指引》，如出现异常情况，应立即按下紧急开关，防止机器伤人事故。特别是刮刀锋利，操作过程中动作应轻缓，清洁钢网时注意不要被刮刀割伤以及被压伤。
六、SMT修理工操作规范
1、 每日检查烙铁温度，温度范围：320±20℃之间
2、 严格区分有铅烙铁和无铅烙铁的使用，修理前询问拉长，使用哪种烙铁返修PCBA。
3、 若不良品为缺件、错件、标示不良等 ，需重新更换元件时，检修人员根据位置图所标示之元件规格，到料架或机器上请操机人员协助寻取所需元件,经 当班拉长/IPQC确认后方可使用。
4、 烙铁接触各零件所停时间规定为不可连续停留5秒以上。
5、 一般对同一位置的返修不可超过3次。
6、 修理时注意时间和温度，不可烧坏零件及PCB。
7、 修理时注意人身安全，防止烙铁及热风枪高温部分触碰人体。
8、 修理工离岗时特别注意应将烙铁及热风枪归好位，防止烧坏其它物品。
9、 修理工下班时应记住关掉烙铁及热风枪电源，防止火灾发生。
10、 关热风枪时应先关加热开关，10分钟后再关吹风开关，防止热风枪内部损坏。
七、SMT技术员操作规范
1、 设备维护保养 技术员负责车间所有设备的周保养及月保养执行工作，同时监督员工进行日常清洁工作。
2、 设备操作 技术员应随时对设备进行调整，以保证设备正常运行。
3、 编程 对于编程，技术员应确保一次性编好，不能错件，少件，多件，极性错。同时确保程序达到最优化，以提升效率。对于修改程序，一定要返回之后再改，改好之后再优化，不能直接在扩展程序上改动，防止后面出错。
4、 机器抛料控制 技术员应随时观察机器的抛料情况，对于连续抛料的，要及时调整机器，减少物料损耗。
5、 操机员培训及管理 技术员负责对操机员的培训及监督工作，对于操作员操作不当的地方应及时提醒改正。特别是机器的安全操作，及人身安全。
6、 炉温测试 技术员负责炉温测试工作，每天至少一次测试，以日期命名文件。注意调节温度，保证PCB焊接品质。
7、 在线品质控制及效率提升 技术员负责生产线的全部品质控制工作，重点监控印锡，操机，回流焊接，返修工位。对于贴片机应调试到最优化状态，减少停机时间，换料时间，减少故障报警率。
八、SMT拉长操作规范
1、 现场纪律维护 拉长应随时维护工作现场纪律，按照工厂管理要求及车间
2、 现场5S管理 对于车间的5S管理，应合理安排人员进行整理，清洁等工作。对于静电衣、帽的着装及静电环之配带，要随时进行监控并改正。
3、 现场人员作业规范监督 根据制定的岗位操作规范，拉长应随时对现场进行稽查。
4、 生产执行 按照排程合理安排生产，提高生产效率
5、 物料管控 按照《物料管制细则》及操作规范严格要求所有SMT人员管理交接好物料，防止丢失物料，减少损耗。
6、 生产效率管控 按照操作规范，督促员工掌握方法，提升效率。
7、 产品品质管控 拉长负责全线的品质控制，如发现有异常，随时要求技术人员处理，对于物料不良，随时上报主管。并负责跟踪改正结果
第二篇：SMT工艺工程师工作总结
2010年年终总结
2005年进入恒晨这个大家庭，伴随着恒晨的不断发展壮大，现在又即将走过2010，迎来2011新的一年。在即将过去的一年中，我主要负责SMT工艺方面。也正是这一年，由于领导对生产工艺优化的重视与支持，使我能够充分发挥自己的能力，为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中，通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等，不但增加了自己的专业知识，且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时恒晨企业文化的熏陶，使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。但一些大客户验厂中出现的问题点，也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如经验主义浓，工作的系统化、流程化欠缺;作为基层管理人员，现场管理的经验不足等。现就2010年工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发扬，不足的地方能够做出改善，力争在2011年做的更好。
一：2010年总结：
1、 生产工艺优化的参与与推动。
从今年年初开始，对我们生产中的PCB长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《PCB拼板规范要求》提供给公司Layout参考。通过随时和Layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。
2、 SMT各种作业标准和规范的制定。
通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备，如：X-RAY，锡膏测厚仪、AOI等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。
3、 生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。
对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致PPM上升现象，分析为PCB毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时指
导与纠正。通过大家的一起努力，炉后PPM值由09年的平均500PPM左右到现在的150PPM左右。
4、 对设备的维护与保养。
对回流焊、AOI等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理，保证生产的正常进行与设备的良好运转。
5、 对工艺、AOI技术员工作的指导与监督。
指导并协助AOI技术员进行软件升级和程序优化，减轻QC工作压力。通过工作中问题点的处理，培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。
二： 2011年规划
1、 持续推动SMT生产工艺的优化工作。2011年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。
2、 提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。
3、 进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解SMT工艺相关元素的性能与工作原理。如：锡膏的工作原理、PCB的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。
4、 SMT品质的管控。对SMT生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后PPM值在现有设备状况下控制在100以内。
5、 设备的维护、更新。SMT有16台回流焊，其中8台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台，发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求，需要做更全面的点检与较大的维护动作。
在公司战略方针的指引下，有领导的大力支持，有大家的齐心协力、共同努力，我相信2011年我会做的更好;更相信2011年恒晨能够取得更辉煌的成绩。
第三篇： 软件编程实习总结_工作总结
实习时间：3月1日———5月9日 实习地点：广州xx大学生实训基地 实训目标：
1.通过系统性的实训，熟练掌握java se、java ee知识体系，具备java开发经验;
2.了解企业软件开发流程规范，初步具备正确的软件开发编程思路，掌握软件开发的基本方法，养成规范化项目开发习惯; 3.以项目案例带动实训，以企业开发为基础，对参加实训学生进行项目分组管理，学生需按要求完成每天布置的项目案例，实训结束时必须按要求完成多个项目开发工作，通过案例练习、企业项目开发、评审，使学生初步具备软件开发的实战能力; 实习单位概述：xx科技以中关村科技园区为依托，在中国软件业发达城市——北京、上海、广州、深圳、大连、南京、武汉、杭州、西安、苏州、成都、太原等20大城市，建立了近40家培训中心，占地2万平米，年培训1万多名软件人才。已累计为ibm、微软、摩托罗拉、华为、中软、用友、yahoo、阿里巴巴、tom、新浪、搜狐、百度、联想、神州数码、大唐电信、亚信等知名it企业培养输送了7万多名中高级软件人才，目前xx全国拥有600多名员工，年产值近2亿元，是中国领先的中高端软件人才培训机构。 xx科技目前提供的职业培训包括：外企软件开发工程师、软件测试工程师、oracle数据库管理员、unix系统
管理员、网络系统工程师。 实习概况：
1. java语言简介。包括java的发展、java语言的特点、java应用程序的运行机制和环境、java的垃圾回收机制、java开发环境的安装和配置和java源程序的编译和运行等。
其中，配置java开发环境时，需要修改环境变量(先在系统变量中新建一个java_home的变量，将其值设置为jdk1.6.0的安装路径;然后修改path变量，在该变量值类加入路：%java_home%in;%java_home%jrein; 接着再修改classpath变量，若没有手动加入，在其值类加入路径：.; 最后利用javac -version测试java的版本);在编译和运行java源程序时，先使用javac *.java进行编译，再利用java *进行运行。
2. java基本语法。包括java的命名规范、注释、标识符、数据类型、变量、运算符、表达式 、控制语句等。其中，java的命名规范包括：以字母(unicode)﹑“$”﹑“—”﹑为开头。 第二个字符开始是字母(unicode)、数字、“$”﹑“—”，不限制长度，不能是 java的关键字，区分大小写和可以是中文;java的基本数据类型有八种：整型类型(byte,short,int,long)、浮点类型(float,double)、字符型(char)和布尔型(boolean);java的控制语句包括：选择语句(if-else,switch-case)、循环语句(for,do-while,while)和循环跳转语句(break结束整个
循,continue结束本次循环)。
3.mysql数据库基本指令。包括创建、查询、删除数据库和表，向表中添加、删除、更新数据和查询表，修改表的结构等。 其中，列出数据库实例和表： show databases; show tables; 使用数据库实例： use databasename; 显示表中列的属性： desc tablename; 创建一张表：
create table tablename( 属性及其数据类型 ); 查询数据：
select * from tablename(where id=); 添加数据：
insert into tablename(属性1,...)values(属性值1,...); 删除数据：
delete from tablename(where id=); 更新数据：
update tablename set 字段名=„„,字段名
=„„( where id=); 表结构的修改，如增加一个字段格式：
alter table tablename add column(字段名，字段类型); 4.数组的介绍。包括数组的申明，初始化(静态和动态初始化)，数组的访问、遍历和复制等。
5.string中一些api方法。如找到指定位置的字符charat(int index)，求字符串的长度length()，字符串的连接concat、判断字符串是否以指定的字符结束engswith(‘c’)、判断两个字符串是否相等equal等。
6.接口的介绍。包括collection、list、hashmap等，以及这些接口的一些api的使用。 7.类的封装和重载。
8.mysql数据库与myeclipse的连接，需要在工程中导
第四篇：SMT工艺总结
SMT总结
(设备)
一、 流程设备及功能
1、 烤箱：烘烤PCB、IC使用;
2、 冰箱：冷藏锡膏、胶水、绿油、助焊膏、稀释剂使用;
3、 印刷机：印刷锡膏、胶水使用;
4、 接驳台：传送PCB板使用;
5、 贴片机：元件贴装使用;
6、 回流焊：锡膏熔化与红胶固化使用;
二、 主要设备型号概述
1、 印刷机;
A、 日东：SEM-300 B、 东圣：GAW-880
2、 贴片机;
A、 SAMSUNG：CP40FV、CP45FV NEO B、 C、
3、 YAMAHA：YV100II JUKE：2010 回流焊;
A、 日东：NT-8A-V2 B、 劲拓：JW-5C-2R
三、 SAMSUNG CP45机器如何减少抛料?
1、
2、
3、
4、
5、
6、 选择良好的FEEDER，并每月保养FEEDER一次; 每天交接班时，技术员清洁吸嘴及机器反光镜片;
每月做好气路清洁，保证真空正常;
0603-3216电阻、排阻元件使用本体反白识别，电容、电感、磁珠、在二极管MELF内创建数据库，以上两种型号元件吸取与贴装延时设置为20;识别面积设置为0.8;
大电感元件使用二极管MELF参数制作;
发光二极管使用2MM料架推动两次送料，参数在CHIP-tantal内制作;使用CN-040吸嘴取料;
四、 SAMSUNG CP45机器如何提高生产效率?
1、 调整元件参数，减少抛料时间;
2、
3、
4、 优化合理程序，提高优化率;
降低元件吸取与贴装延时，减少元件识别的面积;(如何减少抛料的第4项)
在操作界面上把PCB传送设置为FAST，在系统内把第10项内的SYNC。LOAD启动(启动前务必取消轨道上的夹边功能，防止跑板卡坏板)，加快传送速度;
五、 SAMSUNG CP45机器如何提高程序优化率?
1、 分机原则
A、 每台机的贴片点数要平衡; B、 C、 D、 要固定像机识别的元件贴装时间每个等于8个小元件贴片时间; 优化率不能低于92%;
每台机贴片时间不能大于5秒;
2、 分机方法 A、 B、 C、 D、 E、 F、 每台机的点数尽量拼成6的倍数;
每台机的相同用量的个数最好是6的倍数; 每台机的物料个数最好 相差不要大于10个;
贴IC的三号机小元件最好是用量较多，站位较少的物料;
大元件手动排列;
优化程序前统一改好元件参数再进行优化(在数据库内选用的参数有可能不一致，可以在Part项目内使用ctrl+c与ctrl+v进行相同规格的元件统一更换参数，此功能仅限于相同规格的使用)
六、 SAMSUNG CP45机器故障维修
七、SAMSUNG CP45校正系统参数的全过程
(工艺)
一、 印刷
SMT的生产线第一工位是印刷，也是重点工位，印刷出来的品质好与坏直接影响到整个流程的品质，所以SMT加工要控制好生产品质，第一步就要控制好印刷品质。
印刷分为手工印刷与机器印刷，前者印刷的品质与精度当然没有后者的效果好，所以印刷使用机器印刷较好，当然，有了机器印刷就能百分百控制好印刷品质的观点是错误的，因为印刷的品质会因机器性能好坏、钢网开孔的设计、锡膏质量、印刷的环境及作业人员有直接的关系，下面针对以上四方面做分析及印刷的注意事项：
1、 刷机的性能在这里指印刷的稳定性及印刷效果，就拿日东印刷机SEM-300与东圣GAW-880作比较，日东印刷机印刷刮刀片配置是0.2MM，PCB调整模板无固定设置，印刷的结果是锡膏厚度大，易连锡;印刷不稳定，特别是精密焊盘较为明显，有0.4MM间距的元件每片板都须做调整才能印刷。东圣印刷机印刷刮刀片配置是0.3MM、PCB调整模板有固定设置，印刷的结果是印刷出的锡膏结实，IC清晰无塌边，印刷进度良好，一次调校好后不用再调整，印刷效率高，所以印刷机的好坏也有直接的关系;
2、 钢网的设计里面包含铝架与钢片的选择，开孔方式，开孔设计，描述：
钢片：一般选用不锈钢片为材料; 开孔方式：
1、激光切割;
2、电刻;
3、电抛光;
4、蚀刻;
开孔设计：
1、普通排阻间距固定为0.6MM可以防少锡、
假焊;
2、大元件焊盘可以开“田”字网，可以防焊
接移位;
3、排插、插座，CD卡座、连接器两边固定
焊盘可
第五篇：SMT车间实习总结
一、实习内容
1. SMT技术的认识
SMT全称Surface Mounted Technology，中文名表面贴装技术，是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面，再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是：①组装密度高，电子产品体积小、重量轻，由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%;②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低;③高频能力好，减少了电磁和射频干扰;④易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低生产成本。
2. 元器件的识别
①SMT车间内的元器件主要是贴片元器件，所以采用数码法表示，即用三位数码标示，数码从左到右，第一第二位为有效值，表示数，第三位表指数，即零的个数，单位为欧。
还有一种示数方法为色环法，一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下：
黑-0、棕-
1、红-
2、橙-
3、黄-
4、绿-
5、蓝-
6、紫-
7、灰-
8、白-
9、金-±5%、银-±10%、无色-±20% 当电阻为四环时，最后一环必为金色或银色，前两位为有效数字， 第三位为乘方数，第四位为偏差。 当电阻为五环时，最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字， 第四位为乘方数， 第五位为偏差。
②铁氧体电感，是一种特殊电感，早期又叫磁珠，具有电感的性质，又有自身的一些特性。即有很高的导磁率，通常用在高频电路中，通低频阻高频。
陶瓷电感，耐温值高，温度恒定。
线绕电感，体积小、厚度薄、容易表面贴装，具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点;并且具有良好的焊锡性及耐热性。
③特殊元件放于干燥箱中，湿度<10%。
3. SMT常用知识
①进入SMT车间之前应该穿好防静电衣和鞋，戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等，主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
②车间规定的温度为25±5℃，湿度为60%﹢10%。
③SMT常用的焊接剂有锡膏和红胶两种，需要印制贴片双面板时，一面选用红胶焊接，使用波峰焊，其余均可用锡膏。
④目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂，体积比为1:1，重量比为9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。
⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中，保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时，因现在室温中放置2~4小时，人工搅拌5分钟方可使用。
4. SMT主要工艺流程和注意事项 流程为：锡膏印刷——→元件贴装——→回流焊接——→AOI光学检验——→合格
运走
| | 不合格 维修
①印刷，使用锡膏印刷机，是SMT生产线的最前端。
其工作原理是先将要印刷的电路板制成印版，装在印刷机上，然后由人工或印刷机把锡膏涂敷于印版上有文字和图像的地方，再转印到电路板上，从而复制出与印版相同的PCB板。
所准备的材料及工具主要有：锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。钢板材质为不锈钢，厚度一般为0.12mm或0.15mm，钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。钢板开口要比PCB板的焊盘小4um防止锡球不良现象。印刷时，焊膏要完全附着在焊盘上，检查时，看焊盘是否反光。印刷时，先试刷几张，无问题方可生产。
②零件贴装，其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，其工作原理为元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头在送料器与基板之间来回移动，通过光学照相机确定元件，然后将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上，从而实现高速、高精度地全自动地贴放元器件。贴装应按照先贴小元件，再贴大元件的顺序。
贴装常见问题：
元件吸取错误，可能的原因有(1)真空压强不足(2)吸嘴磨损、变形(3)供料器影响(4)吸取高度影响(5)片式元件来料问题。
元件识别错误，主要原因有(1)元件厚度错误(2)元件视觉检查错误
飞件，即元件在贴片位置丢失，主要原因有(1)元件厚度设置错误(2)PCB板厚度设置错误(3)PCB自身原因。
③回流焊接，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测。
优点有：焊膏定量分配，精度高、受焊次数少、不易混入杂质且用量少、焊点缺陷少。 焊接通道分为4个区域: (1)预热区(加热通道的25%~33%)：在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元器件的热冲击。
要求升温速率为1.0~3.0℃/秒，若升温太快，可能引起锡膏的流移性。
(2)侵濡区(加热通道的33%~50%)：该区域内助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始，并使PCB在到达回函去前各部分温度一致。
要求温度130~170℃，时间60~120秒，升温速度<2℃/秒 (3)回焊区
锡膏中的金属颗粒融化，在液态表面张力的作用下形成焊点表面。 要求：最高温度210~240℃，时间183℃以上40~90秒
若峰值温度过高或回焊时间过长，可能导致焊点变暗，助焊剂残留物炭化。若温度太低或回焊时间太短，可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高质量的焊点，从而形成虚焊。
(4)冷却区
要求降温速率<4℃/秒 冷却终止温度最好不高于75℃
若冷却速率太快，可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点开裂;若冷却速率太慢，可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差。
④AOI光学检验，原理是机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI)，位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。可检测的问题有：少锡/多锡 、无锡、短接、漏料、极性移位、 脚弯、错件等。
若检测出有问题，有检查员标示出问题位置，交由维修区维修。维修常用工具有烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子等。